DCT2 Leiterplatten in Through Hole Reflow-Technologie - Seminar

Bedrahtete Bauelemente gelten als "bottle neck" in der SMT-Fertigung.  Through Hole Reflow Technology, kurz THR, ist ein Verfahren, das eine Integration dieser Bauteile in den Standard-SMT-Prozess ermöglicht.
Haben Sie Fragen zu diesen Themen oder wollen Sie mit uns Ihre Erfahrungen austauschen?
Dann sind Sie bei diesem Seminar richtig!

Inhalt

Sie erfahren alles Wissenswerte über die THR-Technologie in Bezug auf Fertigungsprozesse, Kundennutzen sowie Grundlagen.

Programm

- Grundlagen
- THR-Leiterplatten-Layout
- Schablonen-Design
- Temperaturprofile sowie Prozessparameter
- Anschlusstechnik von PHOENIX CONTACT
- Zukunftsaussichten

THR-Bauelemente und SMD-Komponenten sollen gleichzeitig verarbeitet werden und das mit gleichem Equipment, mit gleichem Verfahren und unter gleichen Bedingungen.  Welche Parameter dabei zu beachten sind und welche Vorteile sich durch diese Technologie ergeben, werden in diesem Seminar dargestellt und diskutiert.
Neben den Fachvorträgen erhalten Sie ausreichend Gelegenheit, im Rahmen einer Produktausstellung, mit den Referenten Erfahrungen auszutauschen bzw. Ihre speziellen Fragen direkt an die Spezialisten zu stellen.

Zielgruppe

Planer, Entwickler sowie auch Fachkräfte und Spezialisten aus der Elektronikfertigung bzw. Prozesstechnik.

Eignung

Grundkenntnisse in der Leiterplattenbestückung

Kosten

EURO 250,- exklusive Mehrwertsteuer

Anmeldung

Weitere Möglichkeiten